2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。

中國半導體封裝測試技術與市場年會，本次會議中展示我司一種新型設備： Picosecond Laser wafer scriber，該設備為了解決硬脆、超薄晶圓刀片劃片機容易引起碎片的缺陷，利用成熟的超快皮秒激光器的性能特點，通過多焦點光路系統聚焦于晶園內部，在焦點附近形成改質層而達…

成都萊普科技有限公司 參加2019年上海SEMI China 電子展會，在展會期間展示了多類高端設備，獲得廣大客戶的認可。

萊普科技有限公司參加2019 年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇，在本次產業發展論壇會議中我司重點突出新型設備的講解，獲得眾多行業內專家一致好評。

2011年3月15日至2011年3月17日成都萊普科技有限公司圓滿參加在上海新國際博覽中心舉辦的德國慕尼黑激光、電子展。借助此次展會，我公司集中展示了我們在激光方面的各項成果，同時也增進了與新老客戶之間的溝通，讓更多的用戶以及潛在客戶認可我公司。 2011年3月15—17…

2011年3月15日至2011年3月17日成都萊普科技有限公司圓滿參加在上海新國際博覽中心舉辦的德國慕尼黑激光、電子展。借助此次展會，我公司集中展示了我們在激光方面的各項成果，同時也增進了與新老客戶之間的溝通，讓更多的用戶以及潛在客戶認可我公司。 2011年3月15—17…

2011年6月，經過公司長期的研發和不斷的改進，用于IC行業

萊普科技國慶節放假期間公司不設值班人員，如有需要訂貨的客戶或售后服務

1月6日，高新區領導訪問團一行來萊普科技參觀考察。

萊普科技成立于2003年，由廣東東駿集團和中國兵器萊普科技成立于2003年，由廣東東駿集團和中國兵器萊普科技成立于2003年，由廣東東駿集團和中國兵器