全自動PCB激光分版系統 - 電子精密制造 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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全自動PCB激光分版系統

產品介紹

采用穩定性高的進口激光器，可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

雙工位切割，效率高

采用遠心透鏡，切割垂直度好

離軸式 CCD 自動定位系統，切割精度高

完整的全程監控反饋能力

應用產品類型

· 手機攝像頭模組精密切割
· 指紋芯片切割
· PCB 精密分板
· FPC/ 覆蓋膜切割
· 金屬非金屬薄板切割

技術指標

激光器類型	紫外	綠光
激光功率	10W/15W/20W	35W/40W/50W
切割范圍	350mm400mm/500mm600mm
切割精度	±20um
大切割厚度	≤ 1.5mm
小切割線寬	＜ 15um

應用案例

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028-85222347

地址：四川省成都市高新區科園三路4號火炬時代大廈A13-5
廠址：成都市蒲江縣工業集中發展區工業南路17號

產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

服務與支持: 售前咨詢; 售后服務; 日常維護; 客戶培訓; 軟件升級

關于我們: 公司簡介; 公司新聞; 公司榮譽; 營銷網絡; 人力資源

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