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    產品及應用

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    全自動晶圓激光標刻機

    產品介紹

    全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、先進封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

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    產品特點 應用產品類型 技術指標 應用案例
    產品特點

    超精細激光加工，深度精確可控

    自動傳片、高精度定位

    自動檢測標記效果

    多重粉塵處理，大限度控制顆粒度


    應用產品類型

     硅晶圓 、復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

    技術指標
    規格型號WLP28/WLP30
    激光器波長355/532nm
    激光功率10W/15W@355nm，15W/30W@532nm
    定位精度±2um
    標記偏差±10um
    小線寬10um
    小字符高度80um
    晶圓尺寸6/8/12inch
    字體SIMI 字體，標準字體


    應用案例

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    028-85222347

    地址：四川省成都市高新區科園三路4號火炬時代大廈A13-5
    廠址：成都市蒲江縣工業集中發展區工業南路17號

    產品與應用
    半導體晶圓制造
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    Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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