專用光纖激光高速標刻機

設備適用于各類封裝體的在線高速激光打印，可與國內外所有廠家的測試分選機配套使用。

專用 CO2 激光高速標刻機

設備適用于各類封裝體的在線高速激光打印，可與國內外所有廠家的測試分選機配套使用。

全自動條帶激光標刻機

該產品為我公司自主研發的半導體行業專用打印設備，用于各類半導體封裝條帶的整體產品激光打印。

全自動激光去溢料系統

替代化學溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統去溢料工藝，利用高功率光纖激光能量，汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠，有效提高產品良率。設備功能齊全，運行穩定可靠，運行費用極低。

激光開封機

該產品為我公司自主研發的半導體行業專用設備，主要適用于半導體工廠實驗室對各種封裝后的產品作失效分析。

全自動框架激光條碼標刻機

該產品屬于半導體封裝測試生產線流程管理專用設備，適用于各種封裝前引線框架上打二維碼，生成 MAPING，以后各工序均可掃描此二維碼調取 MAPPING，實現工廠網絡化管理。

光學抽檢機

OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源，雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機，可 360旋轉觀察焊線狀況。當發現有不良焊線產品自動移動到激光工位，激光將焊線切斷并做標記，提高產品良率。

陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機

LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設備由激光器系統、光學整形聚焦系統、直線電機平臺運動系統、Vision 定位系統、電氣控制系統和大理石平臺機架構成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果 優良、無裂紋等特點。

全自動PCB激光分版系統

采用穩定性高的進口激光器，可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。

薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機

LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機由自主開發的激光系統、光學系統，控制系統、運動系統、及輔助系統組成。主要針對薄 PE 膜及各種硬脆材料基板鉆微孔設計開發，孔徑小，鉆孔速度快，一致性好，真圓度高。

懸臂式激光標刻機

超快激光高速鉆孔機

LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器，以極高峰值功率，單脈沖或者多脈沖形式，自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔?？蛇x擇多光路方式成倍提高鉆孔效率。成孔真圓度極高，邊緣整齊，熱影響效應微弱。

量具行業專用激光刻線機

超快激光玻璃切割機

LMC31-30/50CS 超快激光精密切割機，采用超短脈沖皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各種光學玻璃和切割。也適用于鐵氧體、陶瓷、藍寶石、SiC、硅晶圓等導熱率低、高脆性薄片材料的精細無損切割。

汽車行業專用激光標簽機

柔性板超快激光切割機

LMC31 系列線路板超快激光精密切割機，主要解決沖壓分板模具周期長、良品率低，納秒激光切割溶膠和碳化問題 。采用無碳化皮秒激光切割系統，滿足 FPC、CVL、RF 等類型的尺寸產品的外形、開窗、揭蓋無損切割。

大幅面激光深雕機

全自動PCB激光標刻機